Scroller Briefings -DeepWise Unveils Embodied General Foundation Model PhysBrain 1.0, as China’s Embodied Intelligence Industry Sees Multiple Breakthroughs 🤖
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深度机智发布具身通用基座模型PhysBrain 1.0，国内具身智能产业迎多重突破
简报：
- 深度机智正式发布全球首个以人类学习范式构建的具身通用智能基座模型 PhysBrain 1.0，标志着具身智能从“动作模仿”向“原理解构”跨越。
- PhysBrain 1.0 创新采用多模态大模型架构，将物理规律内化于参数之中，使机器人像人类一样理解物理世界的因果律，并在极有限数据下具备未知场景的快速适应能力。
- 我国具身智能领域首个行业标准正式发布，将于2026年6月1日起实施。该标准构建了全场景多维度评测体系，并配套建成了包含1万多条测试任务的数据库。
- 全国最大人形机器人训练基地（北京石景山具身智能实训场三期项目）正式揭牌，40余家单位联合成立石景山区具身智能数据要素产业联盟，旨在破解数据孤岛与算力难题。
- 京东物流发布具身智能设备“异狼”双臂升级版，该设备专为海量非标准化包裹抓取和码垛设计，依托数字孪生技术将开发成本缩减至1/10，空间装载率提升至69.1%。
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Scroller Briefings -OpenAI Officially Launches Codex Plugins, Helping Millions of Developers Package and Share Configurations with One Click 🚀
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OpenAI正式上线Codex插件功能，助力百万开发者实现配置一键打包与共享
简报：
- 3月27日，OpenAI正式为Codex推出插件（Plugins）服务，支持开发者将Skills（技能）、应用集成及MCP（模型上下文协议）服务器配置打包为可安装的工作流集合。
- 插件专为组织和团队协作设计，支持内部或市场分享，团队成员一键安装即可瞬间同步统一的开发配置，免去手动调优的繁琐。
- Codex明确划分了工具定位：技能（Skills）侧重个人定制及单一代码库迭代且无法发布；而插件（Plugins）则用于团队成员复用相同的集成方案。
- 插件生态市场已初具规模，首批接入了Slack、Figma、Notion、Cloudflare等头部生产力工具，未来将开放开发者将自研插件加入官方目录的权限。
- 受益于GPT-5.2-Codex的发布及功能更新，Codex平台整体使用量实现翻倍，上月开发者用户规模已正式突破100万。
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Scroller Briefings - Musk Reveals Tesla Optimus 3 May Enter Production This Summer, with Large-Scale Mass Production Expected in 2027 🤖⚙️
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马斯克透露特斯拉Optimus3拟于今年夏季投产，预计2027年大规模量产
简报：
- Tesla Optimus官方发布最新视频，曝光了该机器人的研发环境、减速齿轮箱以及灵巧手等设计细节。
- Tesla Optimus官方表示，该机器人将彻底改变劳动力和制造业的经济格局。
- 马斯克称，Optimus3有望在今年夏季启动生产，并计划在2027年实现大规模量产。
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Scroller Briefings - SoftBank to Invest $33.3 Billion in Building a 9.2GW Mega Power Plant in Ohio, U.S., Dedicated to AI Data Centers ⚡🤖
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软银斥资333亿美元在美俄亥俄州建9.2GW大型电厂，专供AI数据中心
简报：
- 软银集团计划在美国俄亥俄州朴茨茅斯（Portsmouth）的美国能源部场地兴建一座大型燃气发电厂，专门为AI数据中心提供电力。
- 该发电厂造价达333亿美元，装机容量为9.2GW，是美国能源部在该地点打造装机容量10GW数据中心整体计划的一部分。
- 此电厂建设项目是日本对美投资总额达5500亿美元协议的一部分，该协议由日美双方商定，以换取降低贸易关税。
- 软银已与多家美国和日本大型企业组成联盟，共同协助兴建电厂并发展AI基础设施；软银CEO孙正义表示，这肯定是美国单一地点最大规模的发电设施，目标是发展“全球最聪明的AI”。
- 软银集团同时也是ChatGPT开发商OpenAI的主要资助者。
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Scroller Briefings -OpenAI Advances Its First In-House AI Chip, Samsung Confirms HBM4 Memory Supply 🚀
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OpenAI推进首款自研AI芯片，三星确认供应HBM4内存
简报：
- 三星电子计划向 OpenAI 供应下一代高带宽内存（HBM4）芯片，支持其“星门项目”（Stargate），以摆脱对英伟达的算力依赖。
- OpenAI 首款定制 AI 芯片由博通（Broadcom）参与设计并由台积电代工，预计今年第三季度投产，目标于2026年底正式推出。
- 根据排期，三星计划在今年下半年向 OpenAI 供应最高达8亿Gb的12层 HBM4 芯片；此外，三星还与 AMD 签署了备忘录，将为其即将推出的 AI GPU 供应 HBM4。
- 伴随硬件与业务扩张，OpenAI 计划在2026年底前将员工规模从4500人提升至8000人，新增人员集中在产品开发、工程、研究、销售及“技术大使”等岗位。
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